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    igbt模塊基本組成

    日期:2025-06-05 07:28
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    摘要:
    igbt模塊基本組成
    動態(tài)特性又稱開關特性,IGBT的開關特性分為兩大部分:一是開關速度,主要指標是開關過程中各部分時間;另一個是開關過程中的損耗。
    igbt模塊的開關特性是指漏極電流與漏源電壓之間的關系。IGBT 處于導通態(tài)時,由于它的PNP 晶體管為寬基區(qū)晶體管,所以其B 值極低。盡管等效電路為達林頓結構,但流過MOSFET 的電流成為IGBT 總電流的主要部分。此時,通態(tài)電壓Uds(on) 可用下式表示::
    Uds(on) = Uj1 + Udr + IdRoh
    式中Uj1 —— JI 結的正向電壓,其值為0.7 ~1V ;Udr ——擴展電阻Rdr 上的壓降;Roh ——溝道電阻。
    通態(tài)電流Ids 可用下式表示:
    Ids=(1+Bpnp)Imos
    式中Imos ——流過MOSFET 的電流。
    由于N+ 區(qū)存在電導調制效應,所以IGBT 的通態(tài)壓降小,耐壓1000V的IGBT 通態(tài)壓降為2 ~ 3V 。IGBT 處于斷態(tài)時,只有很小的泄漏電流存在。
    igbt模塊在開通過程中,大部分時間是作為MOSFET 來運行的,只是在漏源電壓Uds 下降過程后期, PNP 晶體管由放大區(qū)至飽和,又增加了一段延遲時間。td(on) 為開通延遲時間,tri 為電流上升時間。實際應用中常給出的漏極電流開通時間ton 即為td (on) tri 之和,漏源電壓的下降時間由tfe1 和tfe2 組成。

    京公網安備 11010502035422號

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